北京中科纳通电子技术有限公司
北京中科纳通电子技术有限公司为客户定制研发高品质的导电材料,成功研制“导电银浆、导电胶、导电屏蔽”系列产品,服务于电子信息(消费电子、通信电子、医疗电子等)、半导体封装、智能汽车等领域。提供触控银浆(丝印/激光蚀刻/纳米压印)、笔电银浆、智能硬件/PDS天线银浆、指纹模组银浆、医疗银浆、电子元器件银浆、导电连接器、导电胶条、FIP导电胶、无压烧结银、LED固晶胶、LCM/OLED导电胶、IC封装胶等产品。
华芯检测(无锡)有限公司
华芯检测,成立于2019年10月,是原华进半导体检测中心,原江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所公共测试平台,通过五年的高速发展,专注于为客户提供可靠性设计、高散热仿真、封装工艺、电性能测试、可靠性试验、失效分析等技术支持。
达沃克斯(四川)微电子有限责任公司
达沃克斯(四川)微电子有限责任公司是国内专注于方案服务的高科技公司,IGBT、微组装整体方案,半导体,研发团队提供前期样品开发,打样,试生产,整套打包一站式服务。
福英达
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,集产,销,研于一体,产品涵盖焊锡粉,无铅锡膏,高/低温锡膏,金锡锡膏,超微锡膏,超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年,欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制,全球客服电话:18126319449
博众半导体
苏州博众半导体有限公司是一家专注于半导体封装及芯片缺陷检测设备的研发制造商。致力于研发、生产、销售高精度固晶及共晶设备,以及AOI光学检测设备。公司持续进行创新研发,在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不断深耕,提供高精度贴片机、共晶贴片机、固晶贴片机、共晶贴片机、COC共晶机、TO共晶机、IGBT共晶焊接机、光通信共晶机、AOI检测机、芯片外观缺陷检测机等设备,以先进的产品推动行业发展。
等离子清洗机
深圳纳恩科技,国产等离子清洗机厂家品牌,专业从事低温中频,射频,微波等离子体技术:主营真空等离子清洗机,大气等离子清洗喷枪,在线真空等离子清洗机,等离子表面处理机,产品广泛应用于半导体封装有机物氧化物清洗,材料表面活化,亲水性改善,粘接性改善等场合。
贴片2835灯珠,大功率LED灯珠,激光管,半导体器件制造商
揭阳华耀电子是一家致力于贴片灯珠、插件LED和大功率LED灯珠等半导体封装器件的制造商,公司以品质第一、诚于经营、用芯服务为发展观,欢迎咨询洽谈合作,携手创建美好未来
北京封装加工设备生产厂家
北京华奥复兴科技有限公司,北京封装加工设备生产厂家,提供封焊机,吸气剂测试机定制与批发.北京华奥复兴科技有限公司专精于半导体封装焊接设备的研发及产业工艺服务。公司主要产品包括:高真空共晶焊接炉、(吸气剂)热激活高真空焊接系列、自动平行封焊机、真空平行封焊系列核心设备。另开发了激光视觉开盖机、检漏平台系统、高低温平台、超声键合机等。
胶粘剂厂家
上海得荣电子材料有限公司成立于2004年,系专业从事半导体封装用电子胶粘剂材料的研发.生产和销售的高科技企业.公司的主要产品包括:导电银浆系列.绝缘胶系列.光固化胶系列以及导热胶系列.我们拥有多年的行业经验和专业技术,致力于为客户提供质优的产品和优良的服务.欢迎致电13391084966.
快克智能装备股份有限公司
快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备,服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级;公司是国家高新技术企业。
西门子贴片机
托普科实业专注为电子制造商提供:锡膏印刷机,3DSPI锡膏厚度测试仪,3DAOI自动光学检测仪,二手现货贴片机租赁出售,西门子多功能贴片机,松下贴片机,SMT高速贴片机,真空回流焊,波峰焊,半导体封装设备解决方案,MES生产制造管理系统等SMT一站式整体解决方案服务。
键合金丝
浙江佳博科技股份有限公司,成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号,注册资金3750万元,是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
水基清洗剂
合明科技专注SMT电子组件清洗剂26年,主营水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂,产品涵盖从半导体先进封装到PCBA电路板组件终端清洗。