福英达
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,集产,销,研于一体,产品涵盖焊锡粉,无铅锡膏,高/低温锡膏,金锡锡膏,超微锡膏,超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年,欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制,全球客服电话:18126319449

北京华通嘉业科技有限公司北京华通嘉业科技有限公司是专业的无线通信天线,射频电缆跳线,无源器件等通信产品解决方案提供商,我公司主要研发生产150MHZ、230MHZ、350MHZ、450MHZ、500MHZ、600MHZ、700MHZVHF/UHF天线,800MHZ集群通信天线,915MHZ、1.2G、1.4G、1.8G无人机图传天线,4G/LTE基站天线、直放站天线、室内分布天线和美化天线,2.4GWiFi天线,3.5GWiMAX天线,5.8GHzWLAN天线,北斗+GPS+GLONASS等导航定位测量差分GNSS天线,新一代5G天线;以及功分器、耦合器、避雷器等无源器件;加工SMA、SMB、TNC、BNC、N、MMCX、MCX等通信设备电缆跳线。北京华通嘉业科技有限公司是专业的无线通信天线,射频电缆跳线,无源器件等通信产品解决方案提供商。详情请咨询:13717712481